电气电子和基础设施中的应用
外壳和连接器
Magnifin® 氢氧化镁可作为阻燃剂, 用于热塑性材料的外壳和连接器。
覆铜板
Kemgard® 采用了独特的钼酸盐抑烟剂技术。在覆铜板中用作无卤阻燃润滑剂时, 有助于减少钻孔缺陷（基板缺陷), 还可降低加工维护和钻头更换成本。
沉淀法氢氧化铝（FPH）可达到无卤型覆铜板的防火安全标准, 并降低体系硬度, 可用在各类层压板中, 如FR-4、CEM-3和CEM-1。
先进陶瓷
基于Martoxid® 氧化铝的先进陶瓷具有优异的导热率, 可用于电子元器件或LED外壳的散热片。
Download Martoxid® aluminum oxides calcined aluminas for technical ceramics (product brochure)
Download Martoxid® aluminum oxides calcined alumina granules (product brochure)
高压绝缘子
Martoxid® 氧化铝具有极高介电强度, 可用于陶瓷和硅酮高压绝缘子。
导热管理
通过导热复材和导热界面材料进行被动冷却对于确保电子元件的可靠性至关重要。氢氧化镁、氢氧化铝和氧化铝能够在兼顾材料成本、加工性能和物理性能的同时实现超高填充量。粒径分布、晶体形状和形态以及合适的表面处理产品也至关重要。
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